PCB Tasarım Rehberi: Katman, Malzeme ve Yüzey İşlemi Seçimi

Katman sayısı nasıl seçilir?

• 1–2 katman: Basit analog/dijital devreler, güç kartları, LED kartlar. Maliyet en düşük. Çoğu hobi ve orta karmaşıklıktaki ürün buraya girer.
• 4 katman: Ayrı güç ve toprak düzlemi gerektiğinde; hızlı sinyaller, mikrodenetleyici + RF/USB birlikte. Sinyal bütünlüğü belirgin şekilde iyileşir.
• 6+ katman: Yoğun BGA yerleşimi, yüksek hızlı arayüzler (DDR, PCIe), empedans kontrolü kritik tasarımlar.

Kural: Ayrı bir kesintisiz toprak düzlemine ihtiyacınız varsa en az 4 katmana çıkın.

Baz malzeme seçimi

Yüzey işlemi: HASL ve ENIG farkı

• HASL / Kurşunsuz HASL: Ekonomik, lehimlenebilirliği iyi. Yüzey tam düz değildir; ince adımlı (fine-pitch) bileşenler ve BGA için ideal değildir.
• ENIG: Düz altın kaplı yüzey; BGA, fine-pitch, dokunmatik yüzey ve uzun raf ömrü gereken kartlar için. Daha pahalıdır.
• OSP: En ucuz; kısa raf ömrü, tek lehimleme döngüsü için uygun.

Bakır kalınlığı ve iz genişliği

Standart 1 oz (35 µm) bakır çoğu sinyal için yeterlidir. Güç hatlarında 2 oz'a çıkın. İz genişliğini taşınan akıma göre belirleyin; yüksek akımda düzlem/döküm (pour) kullanın. Üretim toleransı için minimum iz/aralık değerlerini üreticinin kapasitesine göre bırakın (tipik olarak ≥ 0,15 mm).

Üretim dosyaları

KiCad, Altium, Eagle veya EasyEDA'dan Gerber (RS-274X) ve NC drill dosyalarını dışa aktarın; tüm katmanları ve delik dosyasını tek zip yapın. Ayrıntı için üretim dosya formatları rehberine bakabilirsiniz.

Sık sorulanlar

Prototip için kaç adet üretmeliyim?

Minimum sipariş miktarı yoktur; tek karttan başlayabilirsiniz. Panelleme ile birim maliyet düşer.

Empedans kontrolü gerekiyor mu?

USB 2.0'ın üzeri, Ethernet, DDR gibi arayüzlerde evet. Bu durumu sipariş notunda belirtin; PCB üretimi ekibimiz katman yığınını buna göre planlar.